Question

在“探究摩擦力大小與哪些因素有關(guān)”的實(shí)驗(yàn)中，同學(xué)們提出了以下幾種猜想：
A、與物體的重力大小有關(guān)；B、與物體運(yùn)動(dòng)的速度大小有關(guān)
C、與物體間的接觸面積大小有關(guān)；D、與物體間接觸面的粗糙程度有關(guān)
實(shí)驗(yàn)桌上的器材有：帶鉤長(zhǎng)方體木塊A、帶鉤的正方體木塊B、長(zhǎng)木板、毛巾、彈簧測(cè)力計(jì)、鉤碼若干個(gè)．

（1）小娟同學(xué)用彈簧測(cè)力計(jì)勻速拉動(dòng)木塊在水平放置的木板上進(jìn)行三次實(shí)驗(yàn)，并記錄數(shù)據(jù)如表一，則表一中數(shù)據(jù)可以驗(yàn)證猜想______（填序號(hào)）的正確或者錯(cuò)誤．
（2）小華利用部分器材也完成了三次實(shí)驗(yàn)并記錄數(shù)據(jù)如上表二所示．分析比較序號(hào)①與②的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，得出的結(jié)論是：______．
（3）分析比較表二中序號(hào)______的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，得出的結(jié)論是：壓力相同時(shí)，接觸面越粗糙，摩擦力越大．
（4）小華還想探究滑動(dòng)摩擦力是否跟接觸面積的大小有關(guān)，則他應(yīng)選用木塊______（A或B）來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)．
（5）小華在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn)：在木塊還沒有被拉動(dòng)的情況下，彈簧測(cè)力計(jì)仍然有示數(shù)，且示數(shù)逐漸增大，直到拉動(dòng)木塊為止．該現(xiàn)象表明：物體在靜止時(shí)也可能受到______力的作用，且該力有大小與______力的大小有關(guān)．

Answer 1

【答案】分析：猜想滑動(dòng)摩擦力的大小與物體的重力大小、物體運(yùn)動(dòng)的速度大小、物體間的接觸面積大小、物體間接觸面的粗糙程度有關(guān)，所以在探究影響滑動(dòng)摩擦力大小的因素時(shí)應(yīng)使用控制變量法．由于在運(yùn)用控制變量法設(shè)計(jì)或分析實(shí)驗(yàn)結(jié)論時(shí)，只改變其中一個(gè)影響因素，其他所有因素都控制不變，所以分析結(jié)論、尋找實(shí)驗(yàn)序號(hào)的關(guān)鍵是找出變化的因素．
又由于滑動(dòng)摩擦力在物體的接觸面上，所以摩擦力的大小無(wú)法直接測(cè)量，可借助于平衡力的條件，將摩擦力的大小轉(zhuǎn)化成測(cè)力計(jì)示數(shù)的大小進(jìn)行測(cè)量．
解答：解：（1）由表一可知接觸面的粗糙程度相同，拉動(dòng)木塊運(yùn)動(dòng)的速度不同，結(jié)果摩擦力大小不同，所以表一中數(shù)據(jù)可以驗(yàn)證猜想B是錯(cuò)誤的．
（2）分析比較表二中序號(hào)①與②的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可知接觸面的粗糙程度相同，壓力大小不同，結(jié)果摩擦力大小不同，所以得出的結(jié)論是：接觸面粗糙程度相同時(shí)，壓力越大摩擦力越大．
（3）因?yàn)榛瑒?dòng)摩擦力的大小與壓力大小和接觸面的粗糙程度有關(guān)，要得出“壓力相同時(shí)，接觸面越粗糙，摩擦力越大”的結(jié)論則應(yīng)控制壓力大小不變，改變接觸面的粗糙程度，所以應(yīng)選序號(hào)為：②③．
（4）要想探究滑動(dòng)摩擦力是否跟接觸面積的大小有關(guān)，應(yīng)改變接觸面積的大小，所以他應(yīng)選用木塊A來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)．
（5）在木塊還沒有被拉動(dòng)的情況下，木塊處于靜止?fàn)顟B(tài)，所以木塊在水平方向上受平衡力的作用，彈簧測(cè)力計(jì)有示數(shù)，說(shuō)明木塊受摩擦力的作用；彈簧測(cè)力計(jì)的示數(shù)逐漸增大（木塊處于靜止?fàn)顟B(tài)），說(shuō)明摩擦力大小與拉力的大小有關(guān)．
故答案為：（1）B．
（2）接觸面粗糙程度相同時(shí)，壓力越大摩擦力越大．
（3）②③．
（4）A．
（5）摩擦；拉．
點(diǎn)評(píng)：把握住利用控制變量法分析實(shí)驗(yàn)結(jié)論的基本思路和正確運(yùn)用平衡力的特點(diǎn)將摩擦力的大小轉(zhuǎn)化成測(cè)力計(jì)的示數(shù)是解答此題的關(guān)鍵所在．