圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況,圖中圓圈為緯線,直線為經(jīng)線,序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答5~6題

5.圖中②是工序中的:

A.制定產(chǎn)品規(guī)格  B.IC(集成電路)設(shè)計(jì)

C.圓晶(硅晶片)制造  D.產(chǎn)品組裝

6.影響工序④的主要區(qū)位因素是

A.市場(chǎng)     B.能源 C.科技      D.勞動(dòng)力

 

【答案】

 

5.D

6.C

【解析】略

 

練習(xí)冊(cè)系列答案
相關(guān)習(xí)題

科目:高中地理 來源: 題型:

圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況,圖中圓圈為緯線,直線為經(jīng)線,序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答下面試題

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  1. 圖3

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    圖3為現(xiàn)代大部分電子產(chǎn)業(yè)的不同工序流程在世界的分布情況,圖中圓圈為緯線,直線為經(jīng)線,序號(hào)表示制定產(chǎn)品規(guī)格、IC(集成電路)設(shè)計(jì)、圓晶(硅晶片)制造和產(chǎn)品組裝等不同的工序。請(qǐng)回答下面試題

    5.圖中②是工序中的:

    A.制定產(chǎn)品規(guī)格  B.IC(集成電路)設(shè)計(jì)

    C.圓晶(硅晶片)制造  D.產(chǎn)品組裝

    6.影響工序④的主要區(qū)位因素是

    A.市場(chǎng)     B.能源 C.科技      D.勞動(dòng)力

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