Question

2004年9月3日英國《自然》雜志報道，碳化硅是已知最硬的物質之一，其單晶體可制作半導體材料．但正是由于它硬度高，熔化及鍛制的過程相當費勁，而且制成的晶片容易產生瑕疵，如雜質、氣泡等，這些物質會嚴重影響或削弱電流．因此，碳化硅一直無法被用來制造芯片．日本研究人員稱，他們找到了鍛制碳化硅晶體的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途廣、性能更可靠．下列有關碳化硅（SiC）的有關說法錯誤的是（　�。�

• A、晶體硅和晶體碳化硅都是原子晶體
• B、碳化硅是一種新型的無機非金屬材料
• C、碳化硅的熔點比晶體硅高
• D、制取碳化硅的反應：SiO₂+3C

  高溫  .

  SiC+2CO↑中，SiO₂是氧化劑，C是還原劑

Answer 1

考點：硅和二氧化硅

專題：碳族元素

分析：A．相鄰原子之間通過強烈的共價鍵結合而成的空間網(wǎng)狀結構的晶體叫做原子晶體；
B．新型無機非金屬材料主要有先進陶瓷、非晶體材料、人工晶體、無機涂層、無機纖維等；
C．鍵長越短，鍵能越大；
D．硅的化合價沒有改變．

解答： 解：A．晶體硅和晶體碳化硅原子之間通過強烈的共價鍵結合而成的空間網(wǎng)狀結構，都是原子晶體，故A正確；
B．碳化硅是新型的無機非金屬材料，故B正確；
C．由于共價鍵C-C比Si-C鍵長更短，鍵能更大，所以碳化硅熔點應比晶體硅高，故C正確；
D．在反應中，硅的化合價沒有改變，所以碳既是氧化劑也是還原劑，故D錯誤．
故選D．

點評：本題考查硅和二氧化硅的性質和用途，題目難度不大，注意化合價降低的是氧化劑，含元素化合價升高的是還原劑．