Question

【題目】某小組用如圖裝置模擬電鍍銅和精煉銅。下列說法不正確的是

A.電鍍銅和精煉銅時(shí)，Y上的電極反應(yīng)都是：Cu2+＋2e－=Cu

B.電鍍銅時(shí)，Y 電極為待鍍的金屬制品

C.精煉銅時(shí)，X 電極是粗銅，比銅活潑的金屬最終變成陽極泥

D.電鍍銅時(shí)，X 電極是銅，溶液中的Cu2+濃度保持不變

Answer 1

【答案】C

【解析】

電鍍銅時(shí)，陽極X為Cu，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu-2e-=Cu2+，陰極Y為待鍍金屬，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu2+ +2e-= Cu；

精煉銅時(shí)，陽極X為粗Cu，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu-2e-=Cu2+，陰極Y為純Cu，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu2+ +2e-= Cu。

A．由分析可知，電鍍銅和精煉銅時(shí)，Y上的電極反應(yīng)都是：Cu2+＋2e－=Cu，A正確；

B．由分析可知，電鍍銅時(shí)，Y電極為待鍍的金屬制品，B正確；

C．精煉銅時(shí)，X電極是粗銅，比Cu活潑的金屬在Cu之前失電子，以離子形式進(jìn)入溶液中，沒有Cu活潑的金屬不失電子，以金屬形式進(jìn)入陽極附近的溶液中成為陽極泥，C錯(cuò)誤；

D．電鍍銅時(shí)，陽極X為Cu，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu-2e-=Cu2+，陰極Y為待鍍金屬，發(fā)生的電極反應(yīng)為：Cu2+ +2e-= Cu，由此可知：電鍍時(shí)，溶液中Cu2+濃度保持不變，D正確。

答案選C。