近來我國的電子工業(yè)迅速發(fā)展,造成了大量的電路板蝕刻廢液的產(chǎn)生和排放.蝕刻液主要有酸性的(HCl-H
2O
2)、傳統(tǒng)的FeCl
3型(HCl-FeCl
3)等方法.蝕刻廢液中含有大量的Cu
2+,廢液的回收利用可減少銅資源的流失.其中幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下:
(1)FeCl
3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl
2分別作為還原劑和氧化劑可回收銅并使蝕刻液再生.發(fā)生的主要化學(xué)反應(yīng)有:
Fe+Cu
2+=Fe
2++Cu、Fe+2H
+=Fe
2++H
2↑,還有
、
.(用離子方程式表示)
(2)HCl-H
2O
2型蝕刻液在蝕刻電路板過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)用化學(xué)方程式可表示為:
.
(3)H
2O
2型酸性廢液處理回收微米級Cu
2O過程中加入的試劑A的最佳選擇是下列中的
(填序號).
①酸性KMnO
4溶液 ②NaCl(固) ③甲醛 ④葡萄糖
(4)處理H
2O
2型酸性廢液回收Cu
2(OH)
2CO
3的過程中需控制反應(yīng)的溫度,當(dāng)溫度高于80℃時產(chǎn)品顏色發(fā)暗,其原因可能是
.