在測(cè)定鹵素互化物BrF₃（液態(tài)）電導(dǎo)時(shí)，發(fā)現(xiàn)20℃時(shí)導(dǎo)電性很強(qiáng)，說(shuō)明該化合物在液態(tài)時(shí)發(fā)生了電離，存在陰、陽(yáng)離子。其它眾多實(shí)驗(yàn)證實(shí)，存在一系列有明顯離子化合物傾向的鹽類，如：KBrF₄、(BrF₂)₂SnF₆等。由此推斷液態(tài)BrF₃電離時(shí)的陰、陽(yáng)離子的組成最合理的是

A．Br³⁺和F^—     B．BrF₂⁺和BrF₄^—     C．BrF₂^—和F^—    D．BrF₅^2—和BrF²⁺

硫酸銨在強(qiáng)熱條件下分解，生成氨、二氧化硫、氮?dú)夂退�。反�?yīng)中生成的氧化產(chǎn)物和還原產(chǎn)物的物質(zhì)的量之比是

A．1:3　　    B．2:3　         C．3:1　      D．4:3

下列有機(jī)物可通過(guò)氧化、酯化、加聚三種反應(yīng)制備高聚物的是

A．CH_3­—CH₂—CH₂—OH                               B．

C．                    D．

A和M為兩種元素，已知A位于短周期，且A^2－與M⁺的電子數(shù)之差為8，則下列說(shuō)法正確的是

A．A和M原子的電子總數(shù)之和可能為11   B．A和M的原子序數(shù)之差為8

C．A和M原子的最外層電子數(shù)之和為8   D．A和M原子的最外層電子數(shù)之差為7

下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是

A．日用鋁制品表面覆蓋著氧化膜，對(duì)內(nèi)部金屬起保護(hù)作用

B．氮的固定只有在高溫、高壓、催化劑的條件下才能實(shí)現(xiàn)

C．硅膠疏松多孔，可用作催化劑的載體

D．高純度的硅單質(zhì)廣泛用于制作光導(dǎo)纖維

設(shè)n_A 代表阿伏加德羅常數(shù)的數(shù)值，下列說(shuō)法正確的是

A．5.6g鐵粉與足量水蒸氣反應(yīng)生成的H₂分子數(shù)為0.10n_A

B．1mol Mg與足量O₂或N₂反應(yīng)生成MgO或Mg₃N₂失去的電子數(shù)為2n_A

C．46 g NO₂ 和 N₂O₄混合氣體中含有原子數(shù)為3n_A

C．1L 1mol·L^－1醋酸溶液中離子總數(shù)為2n_A

在下列條件下，一定能大量共存的離子組是

A．無(wú)色透明的水溶液中：K⁺、SO₃^2―、I^－、MnO₄^－

B．在水電離出的c(H^＋)＝1×10^－3mol·L^－1的溶液中：K^＋、Fe³⁺ 、ClO^－、Fe²⁺

C．c(HCO₃^－)=0.1 mol·L^－1的溶液中：Na⁺、K⁺、CO₃^2－、Br^－

D．含有大量NO₃^－的水溶液中：NH₄⁺、K⁺、SO₄^2－、H⁺

短周期元素A、B、C原子序數(shù)依次遞增，它們的原子的最外層電子數(shù)之和為10。A與C在周期表中同主族，B原子最外層電子數(shù)等于A原子次外層電子數(shù)。下列敘述正確的是

A．原子半徑B＞C＞A                  B．氧化物的熔點(diǎn)B＞A

C．A與C能形成離子化合物            D．氫化物的穩(wěn)定性C＞A

（6分）正長(zhǎng)石是一種天然的硅酸鹽礦，其組成可看作SiO₂中部分Si原子被Al、K原子取代而成。當(dāng)有25%的Si原子被Al原子取代（不足的價(jià)數(shù)由K原子補(bǔ)充）時(shí)，正長(zhǎng)石的化學(xué)組成可表示為_(kāi)______（填字母序號(hào)）。

A．KAlSiO₄        B．KAlSi₂O₆        C．KAlSi₃O₈       D．KAlSi₄O₁₀

該正長(zhǎng)石用二氧化硅和金屬氧化物形式來(lái)表示，其組成為_(kāi)____________________。

（7分）廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。

（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是    （填字母）。

A．熱裂解形成燃油                      B．露天焚燒

C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D．直接填埋

（2）用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅，寫(xiě)出該反應(yīng)的離子

方程式為                                   。

（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H₂O₂和3.0mol·L^－1H₂SO₄的混合

溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見(jiàn)下表）。

當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是          

        。

（4）在提純后的CuSO₄溶液中加入一定量的Na₂SO₃和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉

淀。制備CuCl的離子方程式是                                   。