Question

【題目】下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點(diǎn)，圖 1、圖 2 中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點(diǎn)。請回答下列問題：

（1）一個圖 1 所示的質(zhì)粒分子經(jīng) SmaⅠ切割前后，分別含有________個游離的磷酸基團(tuán)。

（2）若對圖中質(zhì)粒進(jìn)行改造，插入的 SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越__________。

（3）用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒 ， 不能使用Sma切割 ，原因是______________。

（4）與只使用 EcoRⅠ相比較，使用 BamHⅠ和 Hind Ⅲ兩種限制酶同時處理質(zhì)粒、外源 DNA 的優(yōu)點(diǎn)在于可以防止_____________________________________________________。

（5）為了獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入________________酶。

（6）重組質(zhì)粒中抗生素抗性基因的作用是為了________________________________。

（7）為了從 cDNA 文庫中分離獲取蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白基因，將重組質(zhì)粒導(dǎo)入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在____________________的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達(dá)的初步檢測，如果需要進(jìn)一步檢測目的蛋白是否成功表達(dá)，需要用到的檢測方法是____________________________。

Answer 1

【答案】 0、2 高 S maⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化 DNA連接 鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞 以蔗糖為唯一碳源 抗原-抗體雜交

【解析】本題主要考查基因工程。要求學(xué)生熟知基因工程的操作步驟，包括限制酶的選擇、目的基因的檢測等。

（1）切割前質(zhì)粒為環(huán)狀，不含游離的磷酸基團(tuán)。切割后質(zhì)粒成了一個鏈狀的雙鏈DNA分子，含兩個游離的磷酸基團(tuán)。

（2）因?yàn)?/span>SmaⅠ識別序列中均為G—C堿基對，G、C之間含三個氫鍵，插入的 SmaⅠ酶切位點(diǎn)越多，G—C堿基對越多，含有的三個氫鍵越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高。

（3）質(zhì)粒用SmaⅠ切割會破壞標(biāo)記基因，外源DNA用SmaⅠ切割會破壞目的基因。

（4）若用同種限制酶切割質(zhì)粒和外源DNA中的目的基因，因?yàn)閮啥说酿ば阅┒讼嗤?/span>，會出現(xiàn)自身環(huán)化的情況。而用兩種限制酶切割，因?yàn)閮啥诵纬傻酿ば阅┒瞬煌?/span>，不會出現(xiàn)自身環(huán)化。

（5）DNA連接酶可以連接具有相同黏性末端的DNA片段。

（6）標(biāo)記基因可以鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞

（7）目的基因是蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白基因，將其導(dǎo)入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體后，應(yīng)進(jìn)行目的基因的檢測與鑒定，可根據(jù)受體細(xì)胞是否含有蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白，即是否具備吸收蔗糖的能力判斷基因工程是否成功。因而可在含有蔗糖唯一碳源的培養(yǎng)基中培養(yǎng)。需要用到的檢測方法是抗原-抗體雜交技術(shù)。