2.目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金. ( ) 查看更多

 

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8、目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金.
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目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金.   

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目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金.______.

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目前應(yīng)用最普遍的材料是鈦合金.

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從20世紀(jì)中葉開始,硅成了信息技術(shù)的關(guān)鍵材料,是目前應(yīng)用最多的半導(dǎo)體材料.請(qǐng)回答下列問(wèn)題:
(1)硅元素在地殼里的含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))僅次于
元素.在地殼中常以+4價(jià)氧化物的形式存在,寫出該氧化物的化學(xué)式
SiO2
SiO2
;已知硅元素的原子結(jié)構(gòu)示意圖為,從中不能獲得的信息是

①硅原子的質(zhì)子數(shù)為14  ②常溫下,硅的化學(xué)性質(zhì)不活潑
③硅原子有3個(gè)電子層  ④硅的相對(duì)原子質(zhì)量為28
(2)制備硅半導(dǎo)體必須先得到高純硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當(dāng)前制備高純硅的主要方法:SiHCl3+H2 
1084℃
 Si+3X.那么X的化學(xué)式是
HCl
HCl

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