當溶液XO4-與H2O2分子個數(shù)比恰好為2:5時.溶液中的XO4-離子被還原為較低價態(tài).則X元素的化合價變?yōu)? ) A.+1 B.+2 C.+3 D.+4 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

當溶液中離子與H2O2分子的個數(shù)比恰好為2∶5時,溶液中的被還原為較低的價態(tài),則X元素的化合價變?yōu)?/P>

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A.+1
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D.+4

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當溶液中離子與H2O2分子的個數(shù)比恰好為2∶5時,溶液中的被還原為較低的價態(tài),則X元素的化合價變?yōu)?/P>

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A.+1
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D.+4

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當溶液中XO4與H2O2分子的個數(shù)比恰為2∶5時,溶液中的XO4被還原為較低價態(tài),則X元素的化合價變?yōu)開_______.

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(2009?江蘇)廢舊印刷電路板的回收利用可實現(xiàn)資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                       B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料           D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
1
2
O2(g)
═H2O(l)H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學方程式為
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1

(3)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液處理,測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當溫度高于40℃時,銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+

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廢舊印刷電路板的回收利用可實現(xiàn)資源再生,并減少污染.廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末.
(1)寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環(huán)境保護理念的是
BD
BD
(填字母).
A.熱裂解形成燃油                    B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅.
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應(yīng)生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他條件相同,印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理,測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表).
溫度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當溫度高于40℃時,銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加熱,生成CuCl沉淀.制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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