A.鎂的硬度大于鋁

B.鎂的熔沸點(diǎn)低于鈣

C.鎂的硬度大于鉀

D.鈣的熔沸點(diǎn)高于鉀

物質(zhì)結(jié)構(gòu)理論推出：金屬的晶體中金屬離子與自由電子之間的強(qiáng)烈相互作用，叫金屬鍵。金屬鍵越強(qiáng)，其金屬的硬度越大，熔沸點(diǎn)越高。且據(jù)研究表明，一般說(shuō)來(lái)金屬原子半徑越小，價(jià)電子數(shù)越多，則金屬鍵越強(qiáng)，由此判斷下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是(    )

A.鎂的硬度大于鋁                           B.鎂的熔沸點(diǎn)低于鈣

C.鎂的硬度大于鉀                           D.鈣的熔沸點(diǎn)高于鉀

下面的排序不正確的是

     A．晶體熔點(diǎn)由低到高：CF₄<CCl₄<CBr₄<CCI₄

     B．硬度由大到�。航饎偸�>碳化硅>晶體硅

     C．熔點(diǎn)由高到低：Na>Mg>Al

     D．晶格能由大到�。篘aF> NaCl> NaBr>NaI

【解析】A中物質(zhì)形成的晶體是分子晶體，其熔點(diǎn)和分子間作用力有關(guān)，相對(duì)分子質(zhì)量越大，分子間作用力就越大，A正確。在原子晶體中共價(jià)鍵越強(qiáng)，硬度越大。形成共價(jià)鍵的原子半徑越小，共價(jià)鍵越強(qiáng)，碳原子比較小于硅原子半徑，所以B正確C中物質(zhì)形成的晶體是金屬晶體，金屬晶體中金屬鍵越強(qiáng)，熔點(diǎn)越高。而金屬鍵強(qiáng)弱與金屬陽(yáng)離子半徑和所帶的電荷數(shù)有關(guān)，陽(yáng)離子半徑越小，電荷數(shù)越多，金屬鍵越強(qiáng)，所以熔點(diǎn)由高到低是Na＜Mg＜Al，C不正確。D中物質(zhì)全部是離子晶體，形成離子晶體的離子鍵越強(qiáng)，晶格能越大。形成離子鍵的離子半徑越小，所帶電荷數(shù)越多，離子鍵越強(qiáng)，所以D是正確的。答案選C。

下面的排序不正確的是

     A．晶體熔點(diǎn)由低到高：CF₄<CCl₄<CBr₄<CCI₄

     B．硬度由大到�。航饎偸�>碳化硅>晶體硅

     C．熔點(diǎn)由高到低：Na>Mg>Al

     D．晶格能由大到�。篘aF> NaCl> NaBr>NaI

【解析】A中物質(zhì)形成的晶體是分子晶體，其熔點(diǎn)和分子間作用力有關(guān)，相對(duì)分子質(zhì)量越大，分子間作用力就越大，A正確。在原子晶體中共價(jià)鍵越強(qiáng)，硬度越大。形成共價(jià)鍵的原子半徑越小，共價(jià)鍵越強(qiáng)，碳原子比較小于硅原子半徑，所以B正確C中物質(zhì)形成的晶體是金屬晶體，金屬晶體中金屬鍵越強(qiáng)，熔點(diǎn)越高。而金屬鍵強(qiáng)弱與金屬陽(yáng)離子半徑和所帶的電荷數(shù)有關(guān)，陽(yáng)離子半徑越小，電荷數(shù)越多，金屬鍵越強(qiáng)，所以熔點(diǎn)由高到低是Na＜Mg＜Al，C不正確。D中物質(zhì)全部是離子晶體，形成離子晶體的離子鍵越強(qiáng)，晶格能越大。形成離子鍵的離子半徑越小，所帶電荷數(shù)越多，離子鍵越強(qiáng)，所以D是正確的。答案選C。

NaCl晶體結(jié)構(gòu)示意圖

圖1-1-1

(1)將固體NaCl細(xì)粒干燥后，準(zhǔn)確稱取m g NaCl固體并轉(zhuǎn)移到定容儀器A中；

(2)用滴定管向A儀器中加苯，不斷振蕩，繼續(xù)加苯至A儀器的刻度，計(jì)算出NaCl固體的體積V cm³。

請(qǐng)回答下列問(wèn)題：

①步驟(1)中A儀器最好使用__________ (填序號(hào))。

A.量筒                   B.燒杯               C.容量瓶              D.試管

②步驟(2)中用酸式滴定管還是用堿式滴定管__________，理由是____________________。

③能否用水代替苯__________，理由是___________________________________________。

④已知NaCl晶體中，靠得最近的Na⁺與Cl^-間的平均距離為a cm(如圖1-1-1)，用上述測(cè)定方法測(cè)得的阿伏加德羅常數(shù)N_A的表達(dá)式為_________________________________________。

(3)另一種方法是電解法，方法是：用鉑電極電解CuCl₂溶液時(shí)，當(dāng)電流為I，通電時(shí)間為t(單位：分鐘)時(shí)，陰極增加的質(zhì)量為m，在陽(yáng)極收集到氣體體積(標(biāo)準(zhǔn)狀況)為V。又知1個(gè)電子的電荷量為Q，銅的摩爾質(zhì)量為M，則計(jì)算阿伏加德羅常數(shù)N_A的算式為(    )

A.It/QV                B.32It/mQ             C.672It/QV             D.30MIt/mQ

(4)由實(shí)驗(yàn)得知，用電解法將電解液中的金屬離子還原為金屬單質(zhì)時(shí)，電極所通過(guò)的電量Q正比于金屬的物質(zhì)的量n和金屬離子的化合價(jià)a的乘積，其比例系數(shù)F是一恒量，稱為法拉第常數(shù)。它與金屬的種類無(wú)關(guān)。

用電鍍法在半徑為R的銅球表面均勻鍍上很薄的銀層，在電解槽中銅球作__________極，另一電極材料是__________。若電流為I，通電時(shí)間為t，銀的相對(duì)原子質(zhì)量為A，金屬銀的密度為ρ,求鍍層的厚度d(用本題中的符號(hào)表示)。