電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的試劑是，證明Fe³⁺存在的現(xiàn)象是．
（2）寫(xiě)出FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的離子方程式
（3）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕溶液中回收銅，并重新獲得FeCl₃溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

請(qǐng)寫(xiě)出上述實(shí)驗(yàn)中加入或生成的有關(guān)物質(zhì)的化學(xué)式
①②③④⑤⑥．

A、①②④⑦

B、①③④⑥

C、②④⑥⑦

D、①④⑥⑦

利用化學(xué)原理對(duì)工廠排放的廢水、廢渣等進(jìn)行有效檢測(cè)與合理處理．
（一）染料工業(yè)排放的廢水中含有大量有毒的NO₂^-，可以在堿性條件下加入鋁粉除去（加熱處理后的廢水會(huì)產(chǎn)生能使?jié)駶?rùn)的紅色石蕊試紙變藍(lán)的氣體）．除去NO₂^-的離子方程式為．
（二）某工廠對(duì)制革工業(yè)污泥中Cr（Ⅲ）回收與再利用工藝如下（硫酸浸取液中金屬離子主要是Cr³⁺，其次是Fe³⁺、Fe²⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）：

常溫下部分陽(yáng)離子以氫氧化物形式沉淀時(shí)溶液的pH見(jiàn)下表：

陽(yáng)離子	Fe3+	Fe2+	Mg2+	Al3+	Cu2+	Cr3+
開(kāi)始沉淀 時(shí)的pH	1.9	7.0	-	-	4.7	-
沉淀完全 時(shí)的pH	3.2	9.0	11.1	8	6.7	9（＞9溶解）

（1）酸浸時(shí)，為了提高浸取率可采取的措施是（至少寫(xiě)一條）．
（2）調(diào)pH=8是為了除去（填Fe³⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）．
（3）鈉離子交換樹(shù)脂的原理為Mⁿ⁺+nNaR→MR_n+nNa⁺，被交換的雜質(zhì)離子是（填Fe³⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）．
（4）試配平氧化還原反應(yīng)方程式：□Na₂Cr₂O₇+□SO₂+□H₂O=□Cr（OH）（H₂O）₅SO₄+□Na₂SO₄；每生成1mol Cr（OH）（H₂O）₅SO₄消耗SO₂的物質(zhì)的量為．
（三）印刷電路銅板腐蝕劑常用FeCl₃．腐蝕銅板后的混合濁液中，若Cu²⁺、Fe³⁺和Fe²⁺的濃度均為0.10mol?L^-1，請(qǐng)參照上表給出的數(shù)據(jù)和提供的藥品，簡(jiǎn)述除去CuCl₂溶液中Fe³⁺和Fe²⁺的實(shí)驗(yàn)步驟：
①；
②；
③過(guò)濾．（提供的藥品：Cl₂、濃H₂SO₄、NaOH溶液、CuO、Cu）．

電子工業(yè)常用30%的FeCl₃溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔，制造印刷電路板．
（1）FeCl₃溶液與金屬銅發(fā)生反應(yīng)的離子方程式是．
（2）檢驗(yàn)溶液中Fe³⁺存在的操作步驟和現(xiàn)象是．
（3）某工程師為了從使用過(guò)的腐蝕廢液中回收銅，并重新獲得氯化鐵溶液，準(zhǔn)備采用下列步驟：

上述實(shí)驗(yàn)中加入或生成的有關(guān)物質(zhì)的化學(xué)式為② ④
通入⑥得到FeCl₃溶液的離子反應(yīng)方程式為．