在FeCl₃溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下，請回答下列問題：
（1）請寫出FeCl₃溶液與銅反應(yīng)的離子方程式：；操作Ⅰ加入的試劑W是．
（2）操作Ⅱ之前最好加入適量稀鹽酸，某同學(xué)用10mol?L^-1 的濃鹽酸配制250mL 1mol?L^-1 的稀鹽酸，并進(jìn)行有關(guān)實驗．
①需要量取濃鹽酸mL．
②配制該稀鹽酸時除量筒、燒杯、玻璃棒外，還必須用到的儀器有、．
③用已知濃度的氫氧化鈉溶液滴定稀鹽酸，滴定過程中眼睛應(yīng)注視，實驗時未用標(biāo)準(zhǔn)液潤洗滴定管，測得錐形瓶中待測液的濃度實際濃度．（填“＞”、“＜”或“=”）．
（3）操作Ⅲ前需要通入氣體V，請寫出實驗室制取氣體V的化學(xué)方程式：，該反應(yīng)中是氧化劑．
（4）操作Ⅲ應(yīng)在HCl氣流氛圍中進(jìn)行，其原因是．
（5）若通入的V的量不足，則最后制得的氯化鐵晶體不純凈，這是因為溶液U中含有雜質(zhì)．請設(shè)計合理的實驗，驗證溶液U中的成分，并判斷通入的V的量是否不足（簡要說明實驗步驟、現(xiàn)象和結(jié)論）．
供選擇的試劑：酸性KMnO₄溶液、KSCN溶液、氯水．
（6）若向氯化鐵溶液中加入一定量石灰水，調(diào)節(jié)溶液pH，可得紅褐色沉淀．該過程中調(diào)節(jié)溶液的pH為5，則金屬離子濃度為．（己知：Ksp[Fe（OH）₃]=4.0×10^-38）

在FeCl₃溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下，請回答下列問題：


（1）請寫出FeCl₃溶液與銅反應(yīng)的離子方程式：______；操作Ⅰ加入的試劑W是______．
（2）操作Ⅱ之前最好加入適量稀鹽酸，某同學(xué)用10mol-L^-1 的濃鹽酸配制250mL 1mol-L^-1 的稀鹽酸，并進(jìn)行有關(guān)實驗．
①需要量取濃鹽酸______mL．
②配制該稀鹽酸時除量筒、燒杯、玻璃棒外，還必須用到的儀器有______、______．
③用已知濃度的氫氧化鈉溶液滴定稀鹽酸，滴定過程中眼睛應(yīng)注視______，實驗時未用標(biāo)準(zhǔn)液潤洗滴定管，測得錐形瓶中待測液的濃度______實際濃度．（填“＞”、“＜”或“=”）．
（3）操作Ⅲ前需要通入氣體V，請寫出實驗室制取氣體V的化學(xué)方程式：______，該反應(yīng)中______是氧化劑．
（4）操作Ⅲ應(yīng)在HCl氣流氛圍中進(jìn)行，其原因是______．
（5）若通入的V的量不足，則最后制得的氯化鐵晶體不純凈，這是因為溶液U中含有雜質(zhì)______．請設(shè)計合理的實驗，驗證溶液U中的成分，并判斷通入的V的量是否不足______（簡要說明實驗步驟、現(xiàn)象和結(jié)論）．
供選擇的試劑：酸性KMnO₄溶液、KSCN溶液、氯水．
（6）若向氯化鐵溶液中加入一定量石灰水，調(diào)節(jié)溶液pH，可得紅褐色沉淀．該過程中調(diào)節(jié)溶液的pH為5，則金屬離子濃度為______．（己知：Ksp[Fe（OH）₃]=4.0×10^-38）

0.5L 1mol?L^-1 FeCl₃溶液與0.2L 1mol?L^-1 KCl溶液中的Cl^-的濃度之比（　�。�