11．隨著微電子制造技術的不斷進步.半導體材料的精神加工尺寸大幅縮小.目前已經(jīng)能夠在350平方毫米的蕊片上集成5億個元件.用科學記數(shù)法表示1個這樣的元件占 【查看更多】

 

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2、隨著微電子制造技術的不斷進步，半導體材料的精細加工尺寸大幅度縮�。壳耙呀�(jīng)能夠在350mm2的芯片上集成5億個元件，那么一個元件大約占
7×10-7
mm2．（用科學記數(shù)法表示）

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隨著微電子制造技術的不斷進步，半導體材料的精細加工尺寸大幅度縮�。壳耙呀�(jīng)能夠在350mm2的芯片上集成5億個元件，那么一個元件大約占    mm2．（用科學記數(shù)法表示）

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隨著微電子制造技術的不斷進步，半導體材料的精細加工尺寸大幅度縮小．目前已經(jīng)能夠在350mm2的芯片上集成5億個元件，那么一個元件大約占    mm2．（用科學記數(shù)法表示）

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隨著微電子制造技術的不斷進步，半導體材料的精細加工尺寸大幅度縮�。壳耙呀�(jīng)能夠在350mm2的芯片上集成5億個元件，那么一個元件大約占________mm2．（用科學記數(shù)法表示）

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隨著微電子制造技術的不斷進步，半導體材料的精細加工尺寸大幅度縮小，目前已經(jīng)能夠在350 mm2的芯片上集成5億個元件．1個這樣的元件大約占面積


  1. A.
    7×10-6 mm2
  2. B.
    7×10-7 mm2
  3. C.
    7×10-8 mm2
  4. D.
    7×10-9 mm2

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