Question

如圖所示裝置是實(shí)驗(yàn)室常用的一種制取氣體的裝置．

（1）下列制取氣體的反應(yīng)，可利用此裝置進(jìn)行制取有　　（不一定是單選，多選漏選均不得分）．

A、石灰石和稀硫酸反應(yīng)制CO₂ B、鋅和稀鹽酸反應(yīng)制H₂

C、MnO₂催化雙氧水分解制O₂ D、KClO₃和MnO₂加熱反應(yīng)制取O₂

（2）利用此裝置制取H₂并還原氧化銅，稀硫酸應(yīng)該裝在　 中，寫(xiě)出H₂還原氧化銅的反應(yīng)方程式　　，由反應(yīng)可說(shuō)明H₂的還原性　Cu（填“強(qiáng)于”、“弱于”）．向裝有8g CuO的試管中通入H₂，若要使CuO全部被還原，則至少需要標(biāo)準(zhǔn)狀況下的H₂體積為　　．

Answer 1

考點(diǎn)：

實(shí)驗(yàn)裝置綜合．

專(zhuān)題：

實(shí)驗(yàn)題．

分析：

（1）由實(shí)驗(yàn)裝置圖可知，為固體和液體反應(yīng)且不需要加熱的裝置；

（2）液體裝在分液漏斗中，氫氣還原氧化銅生成Cu和水，由還原劑的還原性大于還原產(chǎn)物的還原性可比較還原性；該實(shí)驗(yàn)中先通氫氣排出空氣，否則氫氣不純可能發(fā)生爆炸，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后先停止加熱繼續(xù)通入氫氣，防止生成的Cu被氧化．

解答：

解：（1）A、石灰石和稀硫酸反應(yīng)制CO₂，因生成硫酸鈣微溶，包裹在碳酸鈣表面，阻止反應(yīng)的進(jìn)一步發(fā)生，不適合制取氣體，故A錯(cuò)誤；

B、鋅和稀鹽酸反應(yīng)制H₂，需要固體和液體反應(yīng)且不需要加熱的裝置，圖中裝置合理，故B正確；

C、MnO₂催化雙氧水分解制O₂，需要固體和液體反應(yīng)且不需要加熱的裝置，圖中裝置合理，故C正確；

D、KClO₃和MnO₂加熱反應(yīng)制取O₂，不需要液體，且反應(yīng)需要加熱，圖中裝置不能加熱制取氧氣，故D錯(cuò)誤；

故答案為：BC；

（2）稀硫酸為液體，應(yīng)該裝在分液漏斗中，H₂還原氧化銅生成Cu和水，該反應(yīng)的方程式為H₂+CuOH₂O+Cu，氫氣為還原劑，Cu為還原產(chǎn)物，由反應(yīng)可說(shuō)明H₂的還原性 強(qiáng)于Cu；向裝有8g CuO的試管中通入H₂，若要使CuO全部被還原，需要?dú)錃獾奈镔|(zhì)的量等于氧化銅的物質(zhì)的量，均為=0.1mol，氫氣標(biāo)況下體積為0.1mol×22.4L/mol=2.24L，該實(shí)驗(yàn)中先通氫氣排出空氣，否則氫氣不純可能發(fā)生爆炸，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后先停止加熱繼續(xù)通入氫氣，防止生成的Cu被氧化，則至少需要標(biāo)準(zhǔn)狀況下的H₂體積為2.24L，

故答案為：分液漏斗；H₂+CuOH₂O+Cu；強(qiáng)于；2.24L．

點(diǎn)評(píng)：

本題考查實(shí)驗(yàn)裝置綜合，為高頻考點(diǎn)，把握固體與液體反應(yīng)且不需要加熱裝置為解答的關(guān)鍵，注意常見(jiàn)氣體的制備原理及氫氣還原CuO的注意事項(xiàng)即可解答，題目難度中等．