(15分)一水硫酸四氨合銅(Ⅱ)的化學式為[Cu(NH3)4]SO4·H2O是一種重要的染料及農藥中間體。某學習小組在實驗室以氧化銅為主要原料合成該物質,設計的合成路線為:
相關信息如下:
①[Cu(NH3)4]SO4·H2O在溶液中存在以下電離(解離)過程:
[Cu(NH3)4]SO4·H2O=[Cu(NH3)4]2++ +H2O
[Cu(NH3)4]2+ Cu2++4NH3
②(NH4)2SO4在水中可溶,在乙醇中難溶。
③[Cu(NH3)4]SO4·H2O在乙醇·水混合溶劑中的溶解度隨乙醇體積分數(shù)的變化曲線示意圖如下:
請根據(jù)以下信息回答下列問題: 圖3
(1)方案1的實驗步驟為:
a. 加熱蒸發(fā) b. 冷卻結晶 c. 抽濾 d. 洗滌 e. 干燥
①步驟1的抽濾裝置如圖3所示,該裝置中的錯誤之處是 ;抽濾完畢或中途停止抽濾時,應先 ,然后 。
②該方案存在明顯缺陷,因為得到的產物晶體中往往含有 雜質,產生該雜質的原因是 。
(2)方案2的實驗步驟為:
a. 向溶液C中加入適量 ,b. ,c. 洗滌,d. 干燥
①請在上述內填寫合適的試劑或操作名稱。
②下列選項中,最適合作為步驟c的洗滌液是 。
A. 乙醇 B. 蒸餾水 C. 乙醇和水的混合液 D. 飽和硫酸鈉溶液
③步驟d不宜采用加熱干燥的方法,可能的原因是 。
試題解析:
本題所示的制取過程和課本的銀銨溶液的配置過程類似。綜合考察了過濾、抽濾實驗、沉淀洗滌與干燥及結晶等實驗操作與原理。
(1)①漏斗口斜面反轉才正確;先斷開漏斗與安全瓶的連接,然后關閉水龍頭。
②含有CuSO4晶體雜質;加熱蒸發(fā)時促進了[Cu(NH3)4]2+ 電離產生Cu2+。和[Cu(NH3)4]SO4·H2O電離產生的硫酸根離子在冷卻結晶時析出CuSO4晶體雜質。
(2)a. 向溶液C中加入適量(NH4)2SO4, 目的:促使NH3+H2O NH3H2O NH4++OH
向生成更多NH3的方向移動,抑制[Cu(NH3)4]2+ Cu2++4NH3。b.過濾。只要一般的過濾就可以。抽濾針對含結晶水的化合物不適用。
②因[Cu(NH3)4]SO4·H2O在水溶液中可以完全電離,故,選擇的洗滌劑為A. 乙醇。
③加熱干燥可以導致失去結晶水。
教與學提示:
實驗、化學平衡移動、結晶方式這些內容都是和實驗有密切聯(lián)系的。在高考復習的教學中盡量還原、復原課本實驗,盡量將課本實驗綜合化是重要的復習思路。
科目:高中化學 來源: 題型:
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科目:高中化學 來源: 題型:閱讀理解
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科目:高中化學 來源: 題型:
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科目:高中化學 來源:2012屆河北省石家莊市高三第二次模擬理科綜合化學試卷(帶解析) 題型:填空題
[化學一選修3:物質結構與性質](15分)
一水硫酸四氨合銅(II)(化學式為是一種重要的染料及農藥中間體。某學習小組以孔雀石(主要成分為Cu2(OH)2CO3,含少量Fe2O3和SO2雜質)為原料制備該物質的流程如下:
請回答:
(1) 沉淀A的晶體中最小環(huán)上的原子個數(shù)為______,氣體C分子中鍵和鍵的個數(shù)比為______
(2) 溶液D的溶質陰離子的空間構型為______,其中心原子的雜化軌道類型為______
(3) MgO的熔點高于CuO的原因為____________
(4) 畫出一水硫酸四氨合銅(II)中配離子的配位鍵____________。
(5)濕法煉銅就是利用溶液D制得銅單質,銅單質晶體中原子的堆積方式如圖甲所示,其晶胞如圖乙所示,原子之間相互位置關系的平面圖如圖丙所示。
①銅單質晶體中原子的堆積方式為____________,晶胞中Cu原子的配位數(shù)為______
②若Cu原子半徑為acm,則Cu單質晶體的密度為______g/cm3(只列出計算式,阿伏加德羅常數(shù)的值為NA)。
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科目:高中化學 來源:2014屆湖北省高二下學期期中考試化學試卷(解析版) 題型:實驗題
一水硫酸四氨合銅(Ⅱ)(化學式為[Cu(NH3)4]SO4·H2O)是一種重要的染料及農藥中間體。某學習小組以孔雀石(主要成分為Cu2(OH)2CO3,含少量Fe2O3和SiO2雜質)為原料制備該物質的流程如下:
請回答:
(1)沉淀A的晶體中最小環(huán)上的原子個數(shù)為________,氣體C分子中σ鍵和π鍵的個數(shù)比為________。
(2)溶液D的溶質陰離子的空間構型為__________,其中心原子的雜化軌道類型為________。
(3)MgO的熔點高于CuO的原因為______________________________________。
(4)畫出一水硫酸四氨合銅(Ⅱ)中配離子([Cu(NH3)4]2+)的配位鍵________________。
(5)一種銅金合金晶體具有面心立方最密堆積的結構。在晶胞中,Au原子位于頂點,Cu原子位于面心,則該合金中Au原子與Cu原子個數(shù)之比為 ,若該晶胞的邊長為a pm,則合金的密度為 g·cm-3(只要求列算式,不必計算出數(shù)值,阿伏伽德羅常數(shù)為NA)。
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