分析 (1)Cu為最密堆積,配位數(shù)為12,據(jù)此進行判斷;
(2)①配離子[Cu(NH3)4]2+中含有配位鍵,不同非金屬元素之間形成極性共價鍵;
②根據(jù)均攤法計算晶胞中Cu、Au原子數(shù)目,確定合金中二者原子數(shù)目之比;
(3)硫酸銅先和氨水反應(yīng)生成氫氧化銅沉淀,后氫氧化銅和氨水反應(yīng)生成絡(luò)合物;
(4)①形成配位鍵的條件是中心離子含有空軌道,配體含有孤對電子;
②Fe3+與SCN-以個數(shù)比1:1配合所得離子為[Fe(SCN)]2+,據(jù)此判斷FeCl3與KSCN在水溶液中的反應(yīng)產(chǎn)物.
解答 解:(1)Cu為最密堆積,其配位數(shù)為12,只有C符合,
故答案為:C;
(2)①[Cu(NH3)4]2+中Cu2+與NH3之間的化學鍵為配位鍵,N-H為極性共價鍵,
故答案為:AC;
②銅金合金晶體具有面心立方最密堆積的結(jié)構(gòu),在晶胞中Cu原子處于面心,Au原子處于頂點位置,則晶胞中Cu原子數(shù)目=6×$\frac{1}{2}$=3,晶胞中Au原子數(shù)目=8×$\frac{1}{8}$=1,故晶胞中Cu原子與Au原子數(shù)量之比為3:1,
故答案為:3:1;
(3)氫氧化銅沉淀可以溶于過量的氨水中,反應(yīng)的離子方程式為:Cu(OH)2+4NH3•H2O=[Cu(NH3)4]2++2OH-+4H2O,
故答案為:Cu(OH)2+4NH3•H2O=[Cu(NH3)4]2++2OH-+4H2O;
(4)①Fe3+與SCN-反應(yīng)生成的配合物中,F(xiàn)e3+提供空軌道,SCN-提供孤對電子,
故答案為:空軌道,孤對電子;
②Fe3+與SCN-以個數(shù)比1:1配合所得離子為[Fe(SCN)]2+,所以FeCl3與KSCN在水溶液中反應(yīng)生成[Fe(SCN)]Cl2與KCl,
故答案為:[Fe(SCN)]Cl2.
點評 本題考查了配合物的成鍵情況、晶胞的計算、化學鍵類型判斷等知識,題目難度中等,注意掌握配合物成鍵及其及化學鍵類型,明確均攤法在晶胞計算中的應(yīng)用方法.
科目:高中化學 來源: 題型:選擇題
A. | 原子半徑大。篘a>P>N | B. | 金屬性強弱:K>Na>Ca | ||
C. | 酸性強弱:H2SiO3>H2CO3 | D. | 堿性強弱:LiOH>NaOH>KOH? |
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科目:高中化學 來源: 題型:選擇題
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C. | 油脂皂化反應(yīng)后的產(chǎn)物 | D. | 淀粉完全水解后的產(chǎn)物 |
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科目:高中化學 來源: 題型:多選題
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科目:高中化學 來源: 題型:解答題
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