某溫度時(shí)，在密閉容器中，X、Y、Z三種氣體濃度的變化如圖Ⅰ所示，若其它條件不變，當(dāng)溫度分別為T1和T2時(shí)，Y的體積分?jǐn)?shù)與時(shí)間關(guān)系如圖Ⅱ所示。則下列結(jié)論正確的是

A．該反應(yīng)的熱化學(xué)方程式為：X(g)+3Y(g)2Z(g）；△H<0

B．若其它條件不變，升高溫度，正、逆反應(yīng)速率均增大，X的轉(zhuǎn)化率增大

C．達(dá)到平衡后，若其他條件不變，減小體積，平衡向逆反應(yīng)方向移動(dòng)

D．達(dá)到平衡后，若其他條件不變，通入稀有氣體，平衡向正反應(yīng)方向移動(dòng)

利用右圖裝置測(cè)定中和熱的實(shí)驗(yàn)步驟如下：

①量取50mL 0.25mol•L-1硫酸倒入小燒杯中，測(cè)量溫度；

②量取50mL 0.55mol•L-1NaOH溶液，測(cè)量溫度；

③將NaOH溶液倒入小燒杯中，混合均勻后，測(cè)量混合液溫度。請(qǐng)回答：

（1）從實(shí)驗(yàn)裝置上看，圖中尚缺少的一種玻璃用品是_____________；

（2）NaOH溶液稍過量的原因_____________；

（3）加入NaOH溶液的正確操作是______（填字母）．

A．沿玻璃棒緩慢加入 B．一次迅速加入 C．分三次加入

（4）使硫酸與NaOH溶液混合均勻的正確操作是_______；

（5）設(shè)溶液的密度均為1g/cm3，中和后溶液的比熱容c=4.18J/（g•℃），請(qǐng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)寫出該反應(yīng)的熱化學(xué)方程式 _____________；

（6）上述實(shí)驗(yàn)數(shù)值結(jié)果與57.3kJ/mol有偏差，產(chǎn)生偏差的原因可能是（填字母） _______

a．實(shí)驗(yàn)裝置保溫、隔熱效果差

b．分多次把NaOH溶液倒入盛有硫酸的小燒杯中

c．用溫度計(jì)測(cè)定NaOH溶液起始溫度后直接測(cè)定H2SO4溶液的溫度

（7）______（填“能”或“不能”）用Ba(OH)2代替氫氧化鈉溶液和稀硫酸反應(yīng)；若將含0.5molH2SO4的 濃硫酸與含1molNaOH的溶液混合，放出的熱量________（填“小于”、“等于”或“大于”）57.3kJ。原因是_______________________。

下列物質(zhì)之間的反應(yīng)，一定不能生成鹽的是

A．酸性氧化物與堿反應(yīng) B．堿性氧化物與酸反應(yīng)

C．金屬與氧氣化合 D．單質(zhì)與化合物的置換反應(yīng)

下列物質(zhì)屬于電解質(zhì)的是

A．CO2 B．C12H22O11（蔗糖） C．BaSO4 D．NaOH溶液

有X、Y、Z三種金屬，把Y投入XCl2溶液中一段時(shí)間后，溶液質(zhì)量增大，把Z投入YSO4溶液中一段時(shí)間后，溶液的質(zhì)量減小，則這三種金屬的還原性由強(qiáng)到弱的順序正確的是

A．Z＞Y＞X B．Y＞X＞Z C．X＞Y＞Z D．Z＞X＞Y

某反應(yīng)可用下式表示： xR2+ + yH+ + O2 == mR3+ + nH2O 。 則m的值為

A．2x B．4 C．y/2 D．7

手機(jī)芯片是一種在半導(dǎo)體材料上集合多種電子元器件的電路模塊。下列可用作半導(dǎo)體材料的是

A．鋁 B．硅 C．碳 D．鐵

下列物質(zhì)屬于酸的是

A．KCl B． C．NaOH D．HNO3

標(biāo)準(zhǔn)狀況下，22.4LCO2的物質(zhì)的量為

A．0.20mol B．0.50mol C．1.0mol D．2.0mol

實(shí)驗(yàn)室由海水獲得淡水的實(shí)驗(yàn)裝置是

A B C D