Question

基因工程又叫做基因拼接技術．該技術能夠通過對生物的基因進行改造和重新組合，產生出人類所需要的基因產物．自20世紀70年代基因工程發(fā)展起來以后，人們開始采用高新技術生產各種基因產品．下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1和圖2示基因工程部分操作過程：

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識別序列及切割位點	G↓GATCC CCTAG↑G	A↓AGCTT TTCGA↑A	G↓AATTC CTTAA↑G	CCC↓GGG GGG↑CCC

（1）從表中四種酶的切割位點看，可以切出平末端的酶是

 

．
（2）將目的基因與質粒DNA縫合時，兩條鏈上的磷酸、脫氧核糖在

 

酶的作用下連接起來，形成磷酸二酯鍵；兩條鏈間的堿基對通過

 

連接起來．
（3）圖2中的質粒分子可被表中

 

酶切割，切割后的質粒含有

 

個游離的磷酸基團．
（4）若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越

 

．
（5）在相關酶的作用下，甲與乙能否拼接起來？并說明理由：

 

．

Answer 1

考點：基因工程的原理及技術

專題：

分析：限制酶：能夠識別雙鏈DNA分子的某種特定核苷酸序列，并且使每一條鏈中特定部位的兩個核苷酸之間的磷酸二酯鍵斷裂．

解答： 解：（1）由表格中四種限制酶切割位置可知，SmaⅠ可切出平末端．
（2）目的基因與質�？p合時用DNA連接酶進行連接，形成磷酸二酯鍵，兩條鏈之間的堿基通過堿基互補配對原則形成氫鍵．
（3）根據質粒的堿基序列可知，質粒分子可被EcoRⅠ酶切割，切割后形成鏈狀DNA，有2個游離的磷酸基團．
（4）熱穩(wěn)定性越高的DNA分子中C-G配對越多，可知，SmaⅠ酶切割的序列中堿基對都是C-G，所以SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越高．
（5）由圖可知，甲和乙的黏性末端相同，在DNA連接酶的作用下可以拼接起來．
故答案為：
（1）Sma I酶
（2）DNA連接     氫鍵
（3）EcoR I     2
（4）高
（5）能．二者具有相同的黏性末端

點評：本題考查基因工程相關知識，解題的關鍵是理解限制酶的作用特點．