Question

【題目】（1）可用作食鹽的抗結(jié)劑，高溫下會(huì)分解生成、KCN、、C、C等物質(zhì)，上述物質(zhì)中涉及的幾種元素的第一電離能由大到小的順序?yàn)?/span>______；中，鐵原子不是采用雜化的理由是______。

（2）氣態(tài)為單分子時(shí)，分子中S原子的雜化軌道類型為______，分子的立體構(gòu)型為______；的三聚體環(huán)狀結(jié)構(gòu)如圖1所示，該結(jié)構(gòu)中鍵長有a、b兩類，b的鍵長大于a的鍵長的可能原因?yàn)?/span>______。

（3）已知：多原子分子中，若原子都在同一平面上且這些原子有相互平行的p軌道，則p電子可在多個(gè)原子間運(yùn)動(dòng)，形成“離域鍵”或大鍵。大鍵可用表示，其中m、n分別代表參與形成大鍵的電子數(shù)和原子個(gè)數(shù)，如苯分子中大鍵表示為。

①下列微粒中存在“離域鍵”的是______；

A.

②分子中大鍵可以表示為______；

（4）鐵、鉀兩種單質(zhì)的堆積方式剖面圖分別如圖2、圖3所示。鐵晶體中原子的空間利用率為______用含的式子表示。

Answer 1

【答案】 中配位數(shù)為6 V形 形成b鍵的氧原子與兩個(gè)S原子結(jié)合，原子之間形成單鍵，作用力較小

【解析】

（1）第一電離能實(shí)際上就是失電子的難易程度，電離能越小則代表失電子越容易，則還原性越強(qiáng)，因此可以從氧化還原性的強(qiáng)弱來考慮；

（2）鍵長與鍵能呈負(fù)相關(guān)，即鍵越長則能量越低，越容易斷裂；對于穩(wěn)定性而言是三鍵>雙鍵>單鍵，則鍵長是單鍵>雙鍵>三鍵；

（3）題干中已經(jīng)告知我們大鍵的形成條件，因此我們只要從這些微粒的分子結(jié)構(gòu)來判斷存不存在相互平行的p軌道即可；

（4）利用率即“原子的體積占整個(gè)晶胞體積的百分比”，分別算出二者的體積再構(gòu)造分式即可。

一般金屬性越強(qiáng)則第一電離能越小，同周期主族元素隨原子序數(shù)增大第一電離能呈增大趨勢，IIA族、VA族為全充滿或半充滿穩(wěn)定狀態(tài)，第一電離能高于同周期相鄰元素的，故第一電離能：；與形成6個(gè)配位鍵，配位數(shù)為6，雜化無法形成6個(gè)空軌道；

分子中S原子形成2個(gè)鍵，孤電子對數(shù)為，價(jià)層電子對數(shù)，故分子中S原子的雜化軌道類型為雜化，分子的立體構(gòu)型為V形；連接2個(gè)S原子的氧原子與S原子之間形成單鍵，連接1個(gè)S原子的氧原子與S之間形成雙鍵，單鍵之間作用力比雙鍵弱，單鍵的鍵長較長；

形成離域鍵的條件是“原子都在同一平面上且這些原子有相互平行的p軌道“，硫酸根離子是正四面體結(jié)構(gòu)，原子不處于同一平面內(nèi)，硫化氫中H原子和S原子沒有平行的p軌道，為V形結(jié)構(gòu)，為平面三角形，有相互平行的p軌道，可以形成離域鍵，

故答案為AD；

為直形型結(jié)構(gòu)，有相互平行的p軌道，分子中大鍵可以表示為：；

鐵的晶體為面心立方最密堆積，令Fe原子的半徑為rcm，則晶胞的棱長為，晶胞體積，晶胞中Fe原子數(shù)目，晶胞中Fe原子總體積，晶胞中原子的空間利用率。