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A. | 標(biāo)準(zhǔn)狀況下當(dāng)甲中產(chǎn)生4.48 L氣體時(shí),丙中Cu電極質(zhì)量增加21.6g | |
B. | 電解過程中丙中溶液pH無變化 | |
C. | 向甲中加入適量的鹽酸,可使溶液恢復(fù)到電解前的狀態(tài) | |
D. | 乙中左側(cè)電極反應(yīng)式:Cu2++2e-═Cu |
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A. | 水的電離是一個(gè)放熱過程 | |
B. | 35℃時(shí),c(H+)>c(OH-) | |
C. | 25℃時(shí),pH=3的鹽酸中由水電離產(chǎn)生的c(OH-)=1.0×10-3mol/L | |
D. | 25℃時(shí),向溶液中加入稀氨水,平衡逆向移動(dòng),Kw不變 |
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A. | 所占硫原子的物質(zhì)的量之比為1:1 | B. | 氧原子的物質(zhì)的量之比為2:3 | ||
C. | 氧元素的質(zhì)量比為2:3 | D. | 體積比為1:1 |
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A. | ④⑤⑥ | B. | ①③⑤ | C. | ②④⑥ | D. | ②③⑤⑥ |
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A. | 原子半徑 Na>Si>Cl | B. | 金屬性 Na>Mg>Al | ||
C. | 穩(wěn)定性 SiH4<HCl<H2S | D. | 酸性 H3PO4<H2SO4<HClO4 |
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A. | Fe、Cu元素在白然界中主要以化合態(tài)形式存在 | |
B. | CO在高溫下能將Fe203還原為Fe | |
C. | Fe與鹽酸、Fe與Cl2發(fā)生反應(yīng)均生成FeCl3 | |
D. | 制作印刷電路板時(shí),可用FeCl3溶液腐蝕Cu |
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A. | 質(zhì)子數(shù)c>b | B. | 原子半徑X<W | ||
C. | 離子半徑Y(jié)2-<Z- | D. | 離子的氧化性W3+>X+ |
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