Question

6．如表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．下列說
法正確的是（　�。�

限制酶	EamHⅠ	HtndⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
識別序列及切割位點

• A． 一個圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有0、1個游離的磷酸基團
• B． 若對圖中質(zhì)粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越低
• C． 用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構建重組質(zhì)粒，一定不能使用SmaⅠ切割
• D． 因為限制酶具有特異性，所以不同的限制酶酶切DNA后一定形成不同的粘性末端

Answer 1

分析 根據(jù)題意和圖示分析可知：在質(zhì)粒上存在Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I等四個酶切位點，但是Sma I的切割位點就在抗生素抗性基因上，該基因為載體的標記基因，因此不可用該酶切割．
在目的基因上，Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I四種酶也存在酶切位點，但是Sma I酶的切割位點在目的基因中間序列，該酶切割不能獲得完整的基因．

解答 解：A、質(zhì)粒切割前是雙鏈環(huán)狀DNA分子，所有磷酸基團參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團．從圖1可以看出，質(zhì)粒上只含有一個SmaⅠ的切點，因此被該酶切割后，質(zhì)粒變?yōu)榫�性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個游離的磷酸基團，因此切割后含有兩個游離的磷酸基團，A錯誤；
B、若對圖中質(zhì)粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，堿基GC的含量越多，形成的氫鍵越多，所以質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越高，B錯誤；
C、基因表達載體必須具備目的基因、啟動子、終止子、標記基因，圖中質(zhì)粒的標記基因為抗生素抗性基因，而Sma I的切割位點就在該基因上，因此用質(zhì)粒和外源DNA構建重組質(zhì)粒，不能使用Sma I切割，C正確；
D、雖然限制酶具有特異性，但是不同的限制酶酶切DNA后也有可能形成相同的粘性末端，D錯誤．
故選：C．

點評 本題考查了DNA分子的結構和基因工程的相關知識，意在考查考生的識記能力和分析能力，難度適中．考生要能夠識記環(huán)狀DNA分子中無游離的磷酸基團，而鏈狀DNA分子中含有2個游離的磷酸基團；理解運用不同的限制酶切割可以防止自身環(huán)化；識記基因表達載體的組成部分．